- تعداد بازدید : ۳۲۳ بار
شرح کالا:
Self-Etching Light-Cured Bonding System
باندینگ لایت کیور نسل ۶، سلف اچ
کاربرد:
باندینگ سلف اچ، جهت باند شیمیایی و میکرومکانیکال
مزایا و خصوصیات:
قابلیت انتقال فلوراید آزاد شده توسط کامپوزیت به ساختمان دندان
با کیور کردنUniFil Bond :
_ شبکه کلاژنی تقویت می شود.
_ Solid tags در توبول های عاجی ایجاد می شود.
_ Solid tags درساختار مینایی اچ شده ایجاد می شود.
اچ کردن ملایم مینا و عاج در یک مرحله
ایجاد دکلسیفیکاسیون حدود یک میکرون
عدم واکنش های حساسیتی پس از درمان
باند بسیار محکم، به دلیل حساسیت بسیار کم در برابر رطوبت عاجی
گیر مکانیکی بسیار بالا با تشکیل لایه هیبرید (توسط Self–Etching Primer):
پلی بین کامپوزیت هیدروفوب و سطح پرایم شده
دارای خاصیت بافر الاستیکی، به دلیل ذرات سیلیکا
باند شیمیایی مشابه گلاس آینومرها (توسط ۴MET Adhesive Monomer)
پلیمریزاسیون همزمان Bonding agent و Primer ، به دلیل وجود Initiators
pH: ۲.۲
Bonding Agent:
_UDMA: ۵۰%
_TEGDMA: ۳۰%
_HEMA: ۱۶%
_Silica filler: ۴%
_Initiator: Trace
Self- Etching Primer:
_(۴MET: ۱۰% (Functional Monomer
_Ethanol: ۴۸%
_Disitilled water: ۴۰%
_HEMA: ۲%
_Initiator: Trace
_Dentin tensile bond strength: ۴۰MPa
_Enamel tensile bond strength: ۲۰ MPa
نحوه استفاده:
بطری Self-Etching Primer را تکان دهید. پرایمر را روی سطوح مینا وعاج بمالید و ۲۰ ثانیه صبر کنید. با پوار هوا به مدت ۵ ثانیه سطوح را خشک کنید. حفره نباید خیس باشد . بطری باندینگ UniFil Bond را تکان دهید. بلافاصله حفره را آغشته کرده و با دستگاه لایت، کیور کنید.
مدت زمان کیورینگ (هالوژن): ۱۰ ثانیه
مدت زمان کیورینگ (پلاسما آرک): ۳ ثانیه
مشخصات اطلاعات شرکت فروشنده این محصول
شرح کالا:
Self-Etching Light-Cured Bonding System
باندینگ لایت کیور نسل ۶، سلف اچ
کاربرد:
باندینگ سلف اچ، جهت باند شیمیایی و میکرومکانیکال
مزایا و خصوصیات:
قابلیت انتقال فلوراید آزاد شده توسط کامپوزیت به ساختمان دندان
با کیور کردنUniFil Bond :
_ شبکه کلاژنی تقویت می شود.
_ Solid tags در توبول های عاجی ایجاد می شود.
_ Solid tags درساختار مینایی اچ شده ایجاد می شود.
اچ کردن ملایم مینا و عاج در یک مرحله
ایجاد دکلسیفیکاسیون حدود یک میکرون
عدم واکنش های حساسیتی پس از درمان
باند بسیار محکم، به دلیل حساسیت بسیار کم در برابر رطوبت عاجی
گیر مکانیکی بسیار بالا با تشکیل لایه هیبرید (توسط Self–Etching Primer):
پلی بین کامپوزیت هیدروفوب و سطح پرایم شده
دارای خاصیت بافر الاستیکی، به دلیل ذرات سیلیکا
باند شیمیایی مشابه گلاس آینومرها (توسط ۴MET Adhesive Monomer)
پلیمریزاسیون همزمان Bonding agent و Primer ، به دلیل وجود Initiators
pH: ۲.۲
Bonding Agent:
_UDMA: ۵۰%
_TEGDMA: ۳۰%
_HEMA: ۱۶%
_Silica filler: ۴%
_Initiator: Trace
Self- Etching Primer:
_(۴MET: ۱۰% (Functional Monomer
_Ethanol: ۴۸%
_Disitilled water: ۴۰%
_HEMA: ۲%
_Initiator: Trace
_Dentin tensile bond strength: ۴۰MPa
_Enamel tensile bond strength: ۲۰ MPa
نحوه استفاده:
بطری Self-Etching Primer را تکان دهید. پرایمر را روی سطوح مینا وعاج بمالید و ۲۰ ثانیه صبر کنید. با پوار هوا به مدت ۵ ثانیه سطوح را خشک کنید. حفره نباید خیس باشد . بطری باندینگ UniFil Bond را تکان دهید. بلافاصله حفره را آغشته کرده و با دستگاه لایت، کیور کنید.
مدت زمان کیورینگ (هالوژن): ۱۰ ثانیه
مدت زمان کیورینگ (پلاسما آرک): ۳ ثانیه
مشخصات اطلاعات شرکت فروشنده این محصول
